晶体缺陷知识梳理
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晶体缺陷思维导图模板大纲
定义
面缺陷
特征是在一个方向上尺寸很小,另外两个方向上很大,又称二维缺陷,包括表面、晶界、亚晶界、 相界、孪晶界、堆垛层错等
线缺陷
在两个方向上尺寸很小,另外一个方向上很大,又称一维缺陷,如各类位错
点缺陷
在三维空间各方向上尺寸都很小的缺陷。如 空位、间隙原子、杂质或溶质原子等。
相关计算
离开平衡位置的原子有三个去处
Schottky空位:迁移到晶体表面或内表面的正常结点位置
Frenkel缺陷:挤入点阵间隙,形成数目相等的空位和间隙原子
肖特基空位:进入其它空位
位错思维导图模板大纲
位错的基本类型和特征
伯氏矢量
判断:右手的拇指、食指和中指构成直角坐标,以食指指向 位错线方向,中指指向伯氏矢量的方向,则拇指指向 代表多余半原子面的位向,向上为正,向下为负
意义及特征
物理意义:反映柏氏回路包含的位错所引 起的点阵畸变的总累积; 其方向位错运动导致晶体滑移的方向; 其模|b|表示畸变的程度,即位错的强度。
伯氏矢量的守恒性。 与回路起点及具体路径无关
伯氏矢量的唯一性。位错在晶 体中运动或者改变方向时,其伯氏矢量也不变。
伯氏矢量的加和性。若各位错线的方向都是朝向 结点或离开结点的,则伯氏 矢量之和为零。
位错的连续性。位错不能中断于晶体内部
位错运动
滑移
刃型位错的滑移
螺型位错的滑移
刃、螺型位错滑移特征差异
位错的滑移面
位错在某个面上滑移就会使该面上、下部晶体产 生一个柏氏矢量 b的位移,所以位错线ζ与b组成的原 子面就是位错的滑移面。
刃型位错:位错线ζ⊥b,滑移面是唯一的,位错只能 在确定的面上滑移。
螺位错:ζ∥b,任何通过位错线的晶面都满足滑移面 的条件,螺型位错可以有多个滑移面。至 于滑移究竟发生在哪个面,则取决于各个 面上的切应力大小及滑移阻力的强弱。
双交滑移:如果交滑移后的位错再转回和原滑移面平行 的滑移面上继续运动,则称为双交滑移。
攀移
特点
只有刃型位错才能发生攀移;滑移不涉及原子扩散,而攀移必须借助原子扩散;外加应力对攀移起促进作用,压(拉)促进正(负)攀移;高温影响位错的攀移
表现过程
在垂直于滑移面方向上运动,刃位错多余半原子面的扩大和缩小,正攀移,多余半原子面向上运动;负攀移, 多余半原子面向下运动
交割
扭折,割阶
位错运动受阻时,可能通过其中一部分线段(n个 原子间距)首先进行滑移,由此形成的曲折线在位 错的滑移面上时称为扭折,若该曲线垂直于滑移面 时,则称割阶。
割阶强化
位错中的割阶只能产生攀移而不能随主位 错线一道运动,成为位错运动的障碍,从而使材料强 度提高的现象。
位错弹性性质
位错的应力场
螺位错应力场
切应变:γθz=b/(2πr)—仅轴向有应变 切应力:τθz =τzθ =Gγθz=Gb/(2πr) 其余应力分量为
刃位错应力场
特点
螺型位错的应力场是轴对称的,即与位错等距离的各处,其切应力值相等,并随着与位错距离的增大,应力值减小
刃位错同时存在正、切应力分量, 各应力分量正比于G,b,与r成反比,即随着位错距离的增大,应力绝对值减小
位错的应变能
E=aGb^2(0.5<a<1)
单位长度刃位错应变能:
单位长度螺位错应变能:
位错线张力
位错总应变能与位错线的长度成正比
定义为使位错增加单位长度所需要的能量
单位长度位错线上的力Fd=τb
T≈kGb^2
T使位错变直,即r↑
τ使位错弯曲,即r↓
位错间的相互作用力
fr=Gb1b2/2πr
同号刃位错间的交互作用力与两异号位错间的作用 力大小相等,方向相反。
两平行螺位错的交互作用:同性相斥,异性相吸
位错的生成增值
位错密度
单位体积晶体中所含的位错线的总长度。 或穿过单位面积的位错线数目。ρ=n/A
位错生成
晶体生长过程产生位错
凝固先后导致成分差
温度梯度、浓度梯度、机械振动
晶体生长过程中的热应力
高温快速凝固和冷却时,大量过饱和空位聚集
应力集中
位错增值
Frank-Read 位错源
双交滑移增殖
实际晶体的位错思维导图模板大纲
简称层错,是在实际晶体中,密排面的正常 堆垛顺序遭到破坏和错排,从而导致的面缺陷。
畸变很小,但仍有畸变能。 • 材料的层错能越低,层错数量越多。
肖克莱不全位错
b=a/6 [1-21]
弗兰克(Frank)不全位错
b=a/3<111>
几何条件:反应前后柏氏矢量和相等(方向、大小) 能量条件:反应后能量降低
通常把一个全位错分解为两个不 全位错,中间夹着一个堆垛层错 的整个位错组态称为扩展位错。
表面和界面思维导图模板大纲
在晶体表面上,原子排列情况与晶内不同,表面原子会 偏离其正常的平衡位置,并影响到邻近的几层原子,造 成表层的点阵畸变,使它们的能量比内部原子高,这几 层高能量的原子层称为表面
产生单位面积新表面所作的功。自由晶体暴露在外的表面 通常是低表面能的原子密排晶面。
属于同一固相但位向不同的晶粒之间的 界面称为晶界,它是一种内界面。
每个晶粒有时又由若干个位向稍有 差异的亚晶粒所组成,相邻亚晶粒间 的界面称为亚晶界。
形成单位面积界面时,系统的自由能变化。J/㎡。 表现形式:界面张力
晶界处点畸变大,存在晶界能。晶界→畸变→晶界能→向低能量状态 ,转化→晶粒长大、晶界变直→晶界面积减小。
阻碍位错运动→强度↑ →细晶强化晶界的存在会对位错的运动起阻 碍运动,使塑型变形抗力提高,使材料的硬度和强度提高,塑性和韧性 提高
细晶强化的强化规律,晶界越多,晶粒越细,材料的屈 服强度就越高。晶粒越细小,位错集群中位错个数(n)越小,应力集 中越小,所以强度越高
位错、空位等缺陷多→晶界扩散速度高。
固态相变时易在晶界处形成新核。晶界能量高、结构复杂→容易满足 固态相变的条件→固态相变首先发生地。
化学稳定性差→晶界容易受腐蚀。
微量元素、杂质富集。晶界具有不同与晶内的物理性质。
具有不同结构的两相之间的分界面。
共格相界
点阵完全重合的相界
半共格相界
点阵部分重合的相界
非共格相界
点阵完全不重合的相界
相
具有同一聚集状态、同一晶体结构和性质并 以界面相互相互隔开的均匀组成部分。
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