个人期刊摘要范文怎么写共8篇思维导图

第三章行业和市场分析（参考兆联公司的'商业计划书范文：餐饮商业计划书模板格式）

第四章营销战略与CIS计划（参考兆联公司的商业计划书范文：餐饮商业计划书模板格式）

摘要一般应说明研究工作目的、实验方法、结果和最终结论等.而重点是结果和结论。

中文摘要一般不宜超过300字，外文摘要不宜超过250个实词。

除了实在迫不得已，摘要中不用图、表、化学结构式、非公知公用的符号和术语。

论文摘要又称概要、内容提要。

摘要是以提供文献内容梗概为目的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要内容的短文。

其基本要素包括研究目的、方法、结果和结论。

具体地讲就是研究工作的主要对象和范围，采用的手段和方法，得出的结果和重要的结论，有时也包括具有情报价值的其它重要的信息。

摘要应具有独立性和自明性，并且拥有与文献同等量的主要信息，即不阅读全文，就能获得必要的信息。

摘要不容赘言,故需逐字推敲。

内容必须完整、具体、使人一目了然。

英文摘要虽以中文摘要为基础,但要考虑到不能阅读中文的读者的需求,实质性的.内容不能遗漏。

根据内容的不同, 摘要可分为以下三大类: 报道性摘要、指示性摘要和报道-指示性摘要

(1)报道性摘要: 也常称作信息性摘要或资料性摘要, 其特点是全面、简要地概括论文的目的、方法、主要数据和结论.通常, 这种摘要可以部分地取代阅读全文.(2)指示性摘要: 也常称为说明性摘要、描述性摘要或论点摘要, 一般只用二三句话概括论文的主题, 而不涉及论据和结论, 多用于综述、会议报告等.该类摘要可用于帮助潜在的读者来决定是否需要阅读全文.(3)报道-指示性摘要: 以报道性摘要的形式表述一次文献中的信息价值较高的部分, 以指示性摘要的形式表述其余部分.三、论文摘要的写法

文字：简明扼要：文字必须十分简练，内容需要充分概括;引起读者对文章的兴趣，使他们继续读。

不能冗长，少写无关的东西，语句不能含糊不清。论文摘要论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。

1)应排除本学科领域已成为常识的内容;切忌把应在引言中出现的内容写入摘要;一般也不要对论文内容作诠释和评论(尤其是自我评价)。

2)不得简单重复题名中已有的信息。比如一篇文章的题名是《几种中国兰种子试管培养根状茎发生的研究》，摘要的开头就不要再写："为了……，对几种中国兰种子试管培养根状茎的发生进行了研究"。

3)结构严谨，表达简明，语义确切。摘要先写什么，后写什么，要按逻辑顺序来安排。句子之间要上下连贯，互相呼应。

4)句型应力求简单，慎用长句。每句话要表意明白，无空泛、笼统、含混之词。

5)要使用规范化的名词术语，不用非公知公用的符号和术语。新术语或尚无合适汉文术语的，可用原文或译出后加括号注明原文。

6)除了实在无法变通以外，一般不用数学公式和化学结构式，不出现插图、表格。

7)不用引文，除非该文献证实或否定了他人已出版的著作。

8)缩略语、略称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解的以外，在首次出现时必须加以说明。目前摘要编写中的主要问题有：要素不全，或缺目的，或缺方法;出现引文，无独立性与自明性;繁简失当。

在查阅大量文献的基础上,本文就价格促销对品牌权益的影响进行了分析。

同时,也总结了国内外学者对在不同调节因素影响下,价格促销对品牌权益影响的研究结论,并提出了今后的研究的方向。

论文题目：天体对地球重力加速度的影响

论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的`影响。

本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。

撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。

论文摘要【1】

论文题目：集成电路热模拟模型和算法

论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。

集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。

但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。

特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。

但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。

例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。

显然这一假定对集成电路带来计算误差。

对于功率集成电路误差将更大。

因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。

本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。

这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。

通常用1-2句话阐述。而第二部分，则是用自己的语言，阐述大致的论文结构。

例如：本文先写什么，再写什么，最后写什么，得出了什么结论的方式去写。