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学习笔记思维导图模板大纲
公司历史发展,制度
主要人员架构
公司系统操作
基本定位
混合型独立分销
优势品牌
TI/STM/MICROCHIP/ADI /XINLINX/INFINEON/ATMEL/NXP/ONS etc.
关键报价信息
品牌
型号(part number)
出厂日期(DC)
交货时间(Lead Time)
外包装形式
主要的包装形式:tube/tape&reel / tray
封装
是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片,放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
主要类型
MCU
MEMORY
LOGIC
ICS/NET COMPONENT
寻找客户
member list 搜索
搜寻料号寻找对应公司
评论/论坛里找到关键信息相符合的公司
背景调查
料件搜索
销售系统
录入需求--收集报价
Outlook 邮件
开发邮件
报价邮件
报价的部分要用醒目亮眼一些的标注。 千位数标记 设置小数点 报价尽量不要用整数
电话
为什么要打开发电话
未见面之前,电话沟通是和客户最直接沟通的一种途径,可以及时获取客户的反应和feedback。
子主题 1
怎么打电话
重复touch客户的主要途径
常用的外贸英语缩写
分支主题 5
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