复合树脂嵌体的制作思维导图

1.洞形预备：复合树脂嵌体的洞形预备除遵循常规窝洞预备的原则，去除软龋，尽量保留健康牙体硬组织，应注意箱状洞形的轴壁向牙合面外展6°～9°1473彻底消除倒凹，不采用特殊的固位形，如针道、沟固位形；点、线、角圆钝，避免洞缘斜面;保证嵌体厚度至少达2mm。

2.基底形成：目前最常用的垫底材料为玻璃离子粘固剂。在洞底近髓处可先用氢氧化钙覆盖，再用玻璃离子粘固剂垫底，从而达到保护牙髓，消除洞壁倒凹，减少边缘微漏的目的。

3.初步成形：初步成形是指将复合树脂严密充填于已涂布分离剂的窝洞内，在光敏灯照射下获得初步固化。临床上将初步固化直接完成于口内患牙上的制作方法称之为直接嵌体法；通过取模，在口外模型上完成初步固化的方法称之为间接嵌体法。两种方法仅雏形获得不同，在二期处理及粘固方法上并无差异，故两者修复效果亦无显著性差异。

4.修复就位：就位前必须将洞壁及嵌体粘接面上分离剂冲洗干净，就位中若同邻牙接触不佳可在嵌体邻面用偶联剂和复合树脂进行添加直至接触合适，修整嵌体外形，粘接面不能磨改且不能出现明显气泡。

5.嵌体粘接：粘接力主要指粘接树脂与嵌体、牙齿粘接力，粘接树脂与嵌体的粘接力大于与釉质的粘接力。粘接前洞壁的打磨、酸蚀，有助于嵌体与牙齿间粘接力的提高。嵌体的粘接使用不溶于唾液的水门汀。树脂类水门汀粘接力强、不溶于唾液。使用高强度的树脂类水门汀，还可提高树脂嵌体的抗力。

6.嵌体完成：在嵌体粘固于窝洞后，去除溢出的多余粘接剂，干固后，用复合树脂精修钻和摩擦带对复合树脂嵌体的牙合面及邻面进行抛光，保证嵌体修复的良好连续性、适应性。