金属烤瓷桥焊接的特点是什么思维导图

1.焊接的时机：金属-烤瓷桥的焊接分前焊和后焊，通常把瓷烧结之前进行的焊接称为前焊，把瓷烧结之后进行的焊接称为后焊。

2.焊接的部位：前焊的部位在基底桥的桥体上或桥的较厚部位上，后焊的部位在基底桥的连接体偏向舌侧的位置上。

3.焊料的选择：金属烤瓷桥的焊接对焊料熔点要求是不同的。前焊的焊料熔点一般约在1000-1100℃，后焊焊料熔点一般约在750-850℃；前焊焊料的熔点，应高于基底瓷烧结的温度约100-150℃，并低于焊件金属熔点约50-100℃。后焊焊料熔点应低于釉层烧结温度，在保证焊接强度的同时，又要保证各瓷层烧结后的正常性状及瓷表面的光洁度。

4.包埋材料的选择：金属-烤瓷桥的前焊采用耐高温的磷酸盐包埋料，使其焊接具有足够的强度。后焊则采用中温包埋材料，而不能使用磷酸盐包埋料包埋，以免污染瓷的表面。