金-瓷结合的重要影响因素思维导图

①金属表面的污染，包括未除净的包埋料；金属表面因不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表面的SiC；待涂覆瓷的金-瓷结（牙合）面受到不洁净物的污染，如手指、灰尘等；

②合金质量差，基质内含有气泡；

③铸造时因熔融温度过高铸件内混入气泡；

④金-瓷结（牙合）面预氧化排气不正确等。

①合金和瓷材料本身的热膨胀系数值匹配不合理，或使用不匹配的产品；

②产品自身质量不稳定；

③瓷粉调和（或）构瓷时污染；

④烧结温度、升温速率、烧结温度和烧结次数变化，如增加烘烤次数，可提高瓷的热膨胀系数；

⑤环境温度的影响，如修复体移出炉膛的时间，炉、室温温差大小、冷却速度等。如果适当增加冷却时间，可提高熟膨胀系数的匹配性等。