疼痛-可摘局部义齿戴入后可能出现问题思维导图

牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴，形成组织倒凹，覆盖黏膜较薄，在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成疼痛。常见的部位有尖牙唇侧、上下颌隆突、上颌结节颊侧和内斜嵴等处。应查清疼痛部位，在基托组织面进行缓冲处理。

义齿的（牙合）支托未起到支持作用，（牙合）支托折断使义齿下沉压迫软组织，卡环压迫牙龈，连接杆压迫软组织，咬合高，咀嚼时义齿不稳定，均可导致大范围的弥漫性疼痛。其表现为黏膜红肿、压痛明显。遇到此类情况可以扩大基托支持面积，增加间接固位体或（牙合）支托数目，移动连接杆位置，调（牙合）解除（牙合）干扰等，以减轻黏膜的负荷医`学教育网搜集整理。

如卡环位置不当（如颊侧卡环臂过低舌侧卡环臂太高），颊舌侧力量不平衡，也可使基托压迫黏膜造成疼痛。