口腔基本技术-龈上洁治术思维导图

超声波洁牙机由超声波发生器（主机）和换能器（手机）两部分组成，发生器发出振荡，并将功率放大，然后将高频电能变换成超声振动，每秒达2.5万—3万次以上，通过换能器上工作头的高频振荡而除去牙石。

（1）开启主机，调节功率。牙石厚而硬者用大功率，薄而少用中或小功率。踩下脚踏开关后，工作头即有水雾喷出，则超声振动已启动。

（2）洁治时，以握笔式将工作头前端以小于15°角轻轻接触牙石来回移动，利用超声振动击碎并震落牙石。

（3）去除大而坚硬的龈上牙石时，可采用分割法，即先用工作头将大块牙石分割成数块而使其碎落；或将工作头放在牙石与牙面结合处边缘振动，使其分离碎裂。

（4）对细小或邻面的牙石，应以手用器械来补充刮除。

（5）抛光洁治后牙面较粗糙或有划痕，需抛光使牙面光洁无刻痕，菌斑不易堆积。

（1）禁用于带有心脏起搏器的患者。肝炎、肺结核等传染病患者，也不宜超声洁治。

（2）超声洁治开始前，让患者用双氧水含漱，并在洁治区涂布1%碘酊消毒。

（3）及时严格消毒超声洁牙机的手机及工作头，以免引起交叉感染。

（1）镰形洁治器前、后牙各2把，外形如镰刀，刀口为三棱形横切面，适宜刮除邻面牙间隙的菌斑及牙石，也可用于刮除浅在的龈下牙石。

（2）锄形洁治器左右成对，外形如锄，刃口一端成钝角，一端成锐角，使用时锐角置于牙石侧的龈沟内，刮除龈上牙石及浅层龈下牙石，也可用整条刃口刮除光滑面上的菌斑和牙石。

（3）磨光器常用有杯状刷或橡皮杯轮，用于打磨洁治后的牙面。

（1）放稳支点，以改良握笔式正确地握持器械，以腕力刮除牙石。

（2）洁治时，器械主干应与牙长轴方向一致，工作头前部的刃口应放在牙石的根方使执器械的手指触觉体会到牙石部位，刀刃与牙面成80°角，且紧贴牙面。然后用腕部发力，向抬面方向用力，将牙石整块从牙面刮下，避免层层刮削。

（3）使用锄形器时，主要依靠手指的拉力。使用镰形器时是靠手腕旋转的力以除去邻面牙石。

（4）洁治动作以垂直、水平或斜向等拉推进行，动作之间有重叠，以免遗漏牙石。

（5）检查有无残石遗漏，尤其是邻面和龈缘处医学|教育网搜集整理。

（6）抛光、上药。刮净牙石并予抛光后，用3%双氧水冲洗擦拭创面，干燥后在龈沟内涂布碘甘油。