芯片制造晶圆加工中的商务因素思维导图
晶圆制造的成本、设备
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思维导图大纲
芯片制造晶圆加工中的商务因素思维导图模板大纲
晶圆制造的成本
固定成本：
管理费用：行政、设施及研究
当前工业化的经济领域中由大约50%的劳动力于信息处理有关。l
设备
折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。
晶圆尺寸寿命周期的历史的项目。
非固定成本
材料：
直接材料
晶圆材料
形成淀积层与掺杂层需要的材料以及化学品和封装材料等
非直接材料
掩模板和放大掩模板、化学品、文具供应，以及其他支持工艺但不进入到产品中的材料
劳动力
直接劳动力
直接参与圆晶生产
间接劳动力
支持人员
良品率
如果良品率低，每片芯片的成本会上升
生产成本因素
典型的成本因素对300mm直径的圆晶成本的贡献
良品率与生产率
高良品率意味着较低的生产成本和较高的利润。
提高每小时的晶圆数意味着一个效率更高、成本更低的工艺过程。
设备
设备因素
性能因素和经济因素
计划的维护和计划外的故障停机都会延误生产流程并增加费用。
计划的维护频率和时间
平均到失效期间的时间
平均到修理前的时间
拥有成本
设备购买价钱
设备的占地面积
运转时所需的电能和原材料、合格晶圆的良品率、常规维护、修理及失效频率等因素的不同都会带来完全不同的费用。
自动化
晶圆装载自动化
片匣：为主要的圆晶承载体和运输体
通过多种机械原理被放置在机器、升降机和/或晶圆抽取器上。
300mm圆晶水平，片匣可能会被一个单独的圆晶承载器或运输器所替代
集簇
将两个和多个工艺步骤放到同一个设备单元来做。
两个和多个有序的工艺过程结合称为“集成处理”（integratedprocessing）
集簇的缺点
设备贵
一旦停机会造成相当一部分生产能力的损失
可能是不同的供应商提供，不同的供应商一起合作合作效率低下
晶圆传送自动化
自动引导小车（AGV）和轨道引导小车（RGV）
在设备排列成行的生产线很容易做改装。
高架轨道（跨轨）
二级系统将他们移下高架轨道
生产控制
统计过程控制（SPC）
SPC是用来维持工艺控制和提高良品率的一种有效和必要的工具。
SPC是基于统计学，并使用数学语言。
没有检测和调整的工艺是无法在控制下进行的。
库存控制
随着工艺步骤的增加，工艺时间相应加长，工艺中晶圆（WIP）数量也在增加。
过量的WIP占用隐含的工艺能力，以及相应的设备，而会影响生产率。
晶圆停留在工艺中的时间越长，其测试的良品率就越低。
及时库存控制（JIT）
只做要求做的，并只按要求做。
理念简单：所有的缓存区库存都降低到最小
1、输入的原材料必须具有最好的质量。
2、要求供应商保持随时可出货的原材料，供应商承担原先由芯片制造商承担的库存。
质量控制和ISO 9000认证
质量控制（QC）
在工艺过程中，用来检测和控制工艺及圆晶的质量的所有技术
质量保证（QA）
投入精力检测并保证客户收到的产品符合要求的规格。
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