半导体全行业产业链思维导图

半导体制造需要大量的矿物原材料，如硅、锗等。

制造半导体器件所需的化合物，如硅化合物等。

制造半导体器件的基础材料，高纯度的硅晶圆。

刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机等。

CPU、GPU、DSP等核心芯片的设计。

用于芯片设计的软件工具，如CAD、EDA等。

包括薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。

提高生产效率、降低成本等。

将制造好的芯片进行封装，便于应用到实际产品中。

对封装好的芯片进行测试，确保性能和质量。

手机、电脑、平板等消费电子产品的核心部件。

工业自动化、智能制造等领域的应用。

汽车电子、智能驾驶等领域的应用。