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IGBT封装可靠性失效原因

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封装可靠性失效原因

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思维导图大纲

IGBT封装可靠性失效原因思维导图模板大纲

材料失效

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焊接材料疲劳断裂

导电银浆剥落

导热脂老化

焊盘氧化腐蚀

运行环境相关

**

热应力导致焊点间隙断裂

温度过高导致焊接层内应力升高

工艺缺陷

**

焊点冷焊现象

气泡/异物存在

涂覆不均匀

设计问题

**

电流浓度不均匀

功率损耗不均匀

外部因素

**

机械应力造成冲击

浪涌电流

静电放电

温度循环

**

温度变化引起的热膨胀/收缩

热循环导致材料疲劳

以上是导致IGBT封装可靠性失效的一些常见原因。在设计、制造以及使用过程中，需要特别注意这些因素，并采取相应的措施来避免或减少失效的可能性。

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