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IGBT封装可靠性失效原因思维导图
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IGBT封装可靠性失效原因
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思维导图大纲
IGBT封装可靠性失效原因思维导图模板大纲
材料失效
**
焊接材料疲劳断裂
导电银浆剥落
导热脂老化
焊盘氧化腐蚀
运行环境相关
**
热应力导致焊点间隙断裂
温度过高导致焊接层内应力升高
工艺缺陷
**
焊点冷焊现象
气泡/异物存在
涂覆不均匀
设计问题
**
电流浓度不均匀
功率损耗不均匀
外部因素
**
机械应力造成冲击
浪涌电流
静电放电
温度循环
**
温度变化引起的热膨胀/收缩
热循环导致材料疲劳
以上是导致IGBT封装可靠性失效的一些常见原因。在设计、制造以及使用过程中，需要特别注意这些因素，并采取相应的措施来避免或减少失效的可能性。
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