粘接桥的设计要求思维导图

粘接桥主要依靠粘接材料将修复体粘固于基牙上。具有化学性的树脂粘接剂添加4-META和MDP等化学活性物质后，可以使金属和牙釉质表面产生化学粘接，如前述的Super-BondC&BMetabond和Panavia系等。提高化学粘接强度的一种措施是牙体和金属粘接面的处理。牙体粘接面进行酸蚀处理，金属组织面进行粗化处理，包括电化学点蚀、化学蚀刻、蜡型失晶粗化、氧化铝喷砂粗化等。另一措施是金属表面改性，在粗化处理后，通过化学或颗粒摩擦法碳化硅涂层技术，在金属表面结合一层碳化硅分子涂层，碳化硅表面再涂布硅烷耦联剂进行硅烷化以获得与金属良好的粘接力。硅烷化是指在一玻璃样物质的表面（前述的碳化硅）进行涂层，所用的物质是一种能与之发生化学结合的物质，以使涂层呈现有机化表面。常用的是γ-甲基丙烯-氧-丙基-三氧甲基硅烷。硅烷耦联剂分子一端与硅涂层发生化学键合，另一端与树脂发生化学聚合或键合，从而形成化学粘接界面。

用于碳化硅涂层的系统包括化学烧结法的SilicoaterMD系统和颗粒摩擦法的Rocatec系统。研究表明，硅烷化后再采用普通的树脂粘接剂（无填料的树脂）粘接桥修复体，粘接强度达到了与化学粘接剂技术相当的水平。

贵金属合金不进行电化学酸蚀，先喷砂处理，然后需进行喷砂后的锡涂层，通过合金表面与粘接剂之间形成的“锡桥”提高粘接强度。方法是用4V电压的特制探针末端夹持浸满锡的酰胺溶液棉球，涂抹金属的粘接面5～10s，使粘接面呈现浅灰色，然后涂布化学粘接剂。经喷砂和AlloyPrimer处理后的贵金属合金与树脂的粘接强度也能达到非贵金属合金相当的程度，因此贵金属合金也能作为粘接桥可选择的修复材料之一。