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工艺流程思维导图
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申 浏览量：852023-07-10 23:15:13
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工艺流程
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思维导图大纲
工艺流程思维导图模板大纲
OC0
工序流程：撕膜-->放入胶盒-->上料-->平板清洗-->喷涂-->预烤-->UV-->固烤-->收料-->卡夹包裹膜发料
平板清洗：电浆清洗-->KOH清洗-->纯水-->风切-->DI红外烘干
喷涂厚度：1.6±0.3um
预烤：温度110℃，时间200s
UV：曝光、固化。
固烤：温度180℃，时间47mimin
工序作用：
清洗完平板烘干是为了防止残余水滴对喷涂造成影响。
喷涂完要静置200s，这是为了让光阻流平，防止出现不良品。
收完料要进行人工检测，主要是进行凹凸检测，挑选出不良品。其主要影响原因有：尘点、脏污、喷头堵塞等等。
彩膜
工序流程：插锅-->上机-->电彩膜-->下机-->捡锅-->检验-->发料
插锅：一锅有18块板。采用高温粘性膜。
电彩膜：Si3N4、SiO2。不能见白光。
感光膜
工序流程：平板清洗-->贴膜-->插锅-->电膜（Jasper）-->人工捡锅-->镀后检-->电AS
平板清洗：KOH-->纯水-->满溢水清洗-->DI水洗-->风切
工序作用：
贴膜：将不需要电的地方贴起来，保护油墨面，防止电出一个大光圈。
电膜：电的地方为后盖的感光孔。
镀后检：主要检查由毛丝、尘点造成的漏光，异色等。
电AS：电指纹膜。
沪公网安备 31011502019485号
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