手机后盖焊接设备思维导图
手机后盖焊接设备
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思维导图大纲
手机后盖焊接设备思维导图模板大纲
需求分析
手机后盖摄像头那里需要焊接两个地方
焊接工艺
激光焊接
缺点
成本高
工艺单一
强度不够
优点
焊接速度快
也比较容易应用到自动化中来
超声波焊接
氩弧焊
锡焊
手机里面的东西太小了， 不适合锡焊
电阻焊
摩擦焊接
来料方式
吸塑盒来料
产能不够
客户要求两个一起焊接
工艺分析
激光焊接
方案布局
上料
吸塑盒顶升上料
手机后盖是倒放的，焊接需要焊另外一面，怎么办？
翻转
水平轴选择，不是Z轴
翻转之后是不是就要准备焊
需要定位
仿形定位
靠边定位
居中定位
取料用什么来取？
吸盘模组
吸附起来后放到那里去？
翻转工位
手机后盖在从旋转机构上下来之后怎么去焊接位置
直接直线模组平移过去？
费时间
可以在用一个水平旋转机构来进行同时焊接与上料
机械手在吸塑盒上取料去加工的同时，是不是也可以将加工好的手机后盖放到吸塑盒里去
模组抓手应该有几个位置？
拿两个，放两个
这4个吸盘位之间在结构上有什么不同没有？
两个旋转两个不用旋转
翻转180之后的动作该是怎么样的
可以治具上来接
治具下面还需要Z轴还需要加顶升气缸了
气缸在旋转台上关于治具怎么老控制夹紧张开
控制锁紧的气缸在转台上面
滑环
气缸放在转台下面来顶
在同一个位置，要控制夹紧松开，又要控制顶升
也可以直接放下去
所以第一个旋转机构里面肯定有气缸
上料机构
吸塑盒来料
定位
仿形定位
弹夹式上料
动力源
重力
档位气缸+升降气缸
分布是什么样的
直线式分布
满料位
取料位
空料位
什么来移动吸塑盒？
同步带模组
上料位的感应器应该转在最下面
没聊就感应报警
满料盘水平移栽，除了模组之外还可以用啥
等距移栽
皮带
动作
在前面将的满料位是什么结构
大的三轴气缸与小的三轴气缸顶升，将吸塑盒顶起来，然后边上的阻挡用气缸回缩，小的三轴气缸下降，边上阻挡的气缸伸出卡住吸塑盒，大的三轴气缸下降。
空料位
工程师偷懒了，结构与满料位的结构一模一样
这里应该用什么结构好？
侧面用止回机构，下面直接一个气缸顶升就可以了
机械手工站
X轴方向
同步带模组
支撑
扁通焊接
平面度，垂直度
0.1-·0.2
上面可以打孔过线
不需要再转线槽，比较美观
型材
板材
镀络棒
钣金不要用在支撑的地方，精度太差
Z轴方向
笔形气缸
需要2个位置
放料的时候，选择轴上可以用气缸顶升来接
两个旋转气缸
选择手机后盖，让焊接地方靠近
旋转气缸有自带缓冲的
但是最好在外置缓冲
中间是孔
可以过气管
导轨更滑块反转了
避免干涉
竖直旋转工站
还有没有其他的动作？
上面的工位接料
下面的工位放料
是为了把手机后盖翻面
既然有旋转动作
那么肯定有轴承
两边装深沟球轴承
图上只有单边有轴承不好
手机后盖要掉下来怎么办？
负压，吸盘
伺服电机的计算应该用那个公式
扭矩=惯量*角加速度
惯量
简单计算：把所有质量看成旋转半径最大的圆上的一点，来计算惯量，算出来的会比真是的惯量大
角加速度
转动的角度是180°，时间自己设定来计算出一个角加速度
加减速时间给0.2S
需要气滑环吗
不需要，因为是回转180°
材用什么做为动力源
控制电机
步进
伺服
旋转气缸行不行
可能会回弹，所以不太好
接料板用什么材料好
最好用POM
POM就是赛刚
如果用铝，表面要贴一层铁氟龙胶带
水平旋转工站
哪些结构或者标间可以实现水平旋转
凸轮分割器
中空旋转平台
DD马达
自制结构件+电机
治具设计
通过什么结构来控制展开松紧
大部分是通过仿形定位+斜面+下面的气缸顶升来控制松开张紧
老师以前用到弹簧的地方，一般都是钳工自己去找弹簧来试（库存会有很多弹簧）
导向块加工
线割
先割正面，在割斜面
直接CNC
电机计算与竖直旋转工站计算方法一样
中空旋转平台选型根据负载来
不同的型号会限定上面负载的重量
焊接工站
升降气缸控制保护板升降防护未焊接的部位
激光会在激光头内部动
有一个打印范围的
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