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集成电路与专用设备知识思维导图

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集成电路与专用设备知识基本介绍

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思维导图大纲

集成电路与专用设备知识思维导图模板大纲

目标

着力发展集成电路设计业,加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,突破集成电路关键装备和材料

重大装备及关键材料

封装设备及材料

高密度封装高端设备及配套材料、TSV制造部分关键设备及材料

制造材料

65-32nm工艺材料、22-14nm工艺材料、12/18英寸硅片

光刻机

90nm光刻机、浸没式光刻机、EUV光刻机

制造装备

90-32nm工艺设备、20-14nm工艺设备、18英寸工艺设备

需求

满足国内市场需求,提升集成电路产品自给率,同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场,始终是集成电路产业发展的最大需求和动力

发展重点

集成电路设计

服务器/桌面CPU

单双核服务器/桌面计算机CPU、多核服务器/桌面计算机CPU、众核服务器/桌面计算机CPU

嵌入式CPU

低功耗高性能嵌入式CPU、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗众核嵌入式CPU

存储器

随机存储器(DRAM)及嵌入式随机存储器(eDRAM)、闪存存储器(Flash)及三维闪存存储器(V-NAND Flash)

FPGA及动态重构芯片

FPGA(现场可编程逻辑阵列)、动态可重构平台

集成电路设计方法学

SoC(系统级芯片)设计、ESL(电子系统级)设计、3D-IC设计

集成电路制造

材料及成套技术

65-32nm光掩膜材料及成套技术、20-14nm光掩膜材料级成套技术

光刻技术

两次曝光、多次曝光、EUV(极紫外光刻)、电子束曝光、193nm光刻胶、EUV光刻胶

新器件

HK金属栅及SiGe/SiC应力、FinFET(鳍式场效应晶体管)、量子器件

集成电路封装

倒装封装技术

大面积倒装芯片球阵列封装

多芯片封装

双芯片封装、三维系统级封装(3D SIP)、多元件集成电路(MCO)

战略支撑和保障

建立知识产权保护联动机

加强人力资源培养和引进,加强微电子学科建设支持

制定技术引进、消化、吸收政策,给予扶持

加强现有政策和资源的协同

扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金

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