集成电路与专用设备知识思维导图
集成电路与专用设备知识基本介绍
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思维导图大纲
集成电路与专用设备知识思维导图模板大纲
目标
着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料
重大装备及关键材料
封装设备及材料
高密度封装高端设备及配套材料、TSV制造部分关键设备及材料
制造材料
65-32nm工艺材料、22-14nm工艺材料、12/18英寸硅片
光刻机
90nm光刻机、浸没式光刻机、EUV光刻机
制造装备
90-32nm工艺设备、20-14nm工艺设备、18英寸工艺设备
需求
满足国内市场需求，提升集成电路产品自给率，同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场，始终是集成电路产业发展的最大需求和动力
发展重点
集成电路设计
服务器／桌面CPU
单双核服务器／桌面计算机CPU、多核服务器／桌面计算机CPU、众核服务器／桌面计算机CPU
嵌入式CPU
低功耗高性能嵌入式CPU、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗众核嵌入式CPU
存储器
随机存储器（DRAM）及嵌入式随机存储器（eDRAM）、闪存存储器（Flash）及三维闪存存储器（V-NAND Flash）
FPGA及动态重构芯片
FPGA（现场可编程逻辑阵列）、动态可重构平台
集成电路设计方法学
SoC（系统级芯片）设计、ESL（电子系统级）设计、3D-IC设计
集成电路制造
材料及成套技术
65-32nm光掩膜材料及成套技术、20-14nm光掩膜材料级成套技术
光刻技术
两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm光刻胶、EUV光刻胶
新器件
HK金属栅及SiGe/SiC应力、FinFET（鳍式场效应晶体管）、量子器件
集成电路封装
倒装封装技术
大面积倒装芯片球阵列封装
多芯片封装
双芯片封装、三维系统级封装（3D SIP)、多元件集成电路（MCO)
战略支撑和保障
建立知识产权保护联动机
加强人力资源培养和引进，加强微电子学科建设支持
制定技术引进、消化、吸收政策，给予扶持
加强现有政策和资源的协同
扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金
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