IGBT封装工艺流程思维导图
封装工艺全流程的目的与作用内容讲解
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思维导图大纲
IGBT封装工艺流程思维导图模板大纲
芯片粘结
目的
利用软焊料的粘性将晶粒固定粘于Lead Frame上，以便于后制成作业
作用
把芯片固定在引线框架上
粘接的质量对后续工序有影响
对产品的电性能、热性能和可靠性有重要影响
真空回流焊
目的
将完成粘片的半成品置于真空炉内，进行回流焊接（烧结银）
作用
使Lead Frame与chip之间形成连接通路
塑封
目的
将前段完成焊接的晶粒（DIE）密封起来
作用
保护晶粒（DIE）以避免受损、污染氧化（防湿）
塑封后烘烤
目的
消除塑封成品的翘曲现象
电镀
目的
利用金属和化学的方法，在Lead Frame的表面镀上一层镀层，以防止外界环境的影响（潮湿和热）
作用
使元器件在PCB板上容易焊及提高导电性
电镀后烘烤
目的
减少及延缓锡胡须的产生
作用
避免芯片封装后成品的引脚短路，使电路系统无法正常工作
切筋成型
目的
将整条Lead Frame切割成单个的产品
作用
使产品符合客户需求的形状
测试
目的
在产品通过前段工序后，检测产品各项参数是否符合工艺标准
作用
确保出厂的产品都是经过测试筛选的合格品
包装
目的
将产品包装出货
作用
防止产品在运输过程中因为震动、摩擦、温度、湿气等对产品造成损坏
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