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两器项目复盘与管理脑图思维导图

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项目管理与开发周期全流程脑图

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思维导图大纲

两器项目复盘思维导图模板大纲

检测效果差

产品变化后算法泛化性较差

解决方案

人工复判

针对检测项大小自动调节阈值

参考如上

增加设备光源

喇叭口误检率高

折痕处翅片影响

翅片阴影造成开裂误报

直径测量偏大或偏小

取图环境或实际喇叭口大小有变化时需要调节算法检测阈值

开裂误报

轻微开裂在图像上不容易量化(检测标准不易量化)

结构未调试好(现场调试不稳定)

实验室测试时,真实开裂样本少,人造缺陷与实际不符(负样本样本量少)

来料不稳定

结构方案有调整

边板阴影影响

现场设备调试

缺少经验丰富的设备结构调试人员

现场正式网络及用电接入周期长

解决方案

环境稳定后再入场调试

寻求稳定合作团队

升级处理

及时跟进进度

结构件整改替换周期长

项目管理

节点管控

需求管理

缺少合理时间评估

解决方案

增加惩罚制度

定期代码审查

明确增加时间节点把控

代码管理

开发周期长

方案设计

项目方案考虑不全面

光学方案设计

定位精度不够,景深也发生变化

做过定位精度不准的算法实验

产线未达到实验的定位范围(<3mm)

前期未确认能达到的定位精度

工位之前衔接不平稳

解决方案

暴露风险点,正式文件通知

算法有效性

什么定位精度,能达到的精度(测试数据、测试结果)

自行增加定位装置

拍摄检测之前必须定位,保证一致性

&#x9;明确量化定位精度范围

评估定位精度及其对光学方案的影响

定位精度不能确定

实验室与现场光源不一致

产品生产的公差范围较大,实际接受的误差范围比需求大

光源直射存在反光

产品太多无法兼容

考虑解决反光的光学方案有哪些

光源角度调节

漫反射

背光

同轴光

光源亮度调节

产线结构变更

解决方案

设计带有暗箱的打光策略

与需求方沟通确认实际产线结构

产品多样性确认(曲面材质、平面材质)

增加硬件结构件保证实验室和产线的光源一致性

暴露风险点,评估光源对算法检测结果的影响程度

产线结构发生变化,导致光源角度发生调整

产线宽度、高度变化太大

产线线速的变更对相机成像的影响(虚焦、畸变)

测试不停线使用1200W像素相机满足前期线速需求

线速提升导致动态拍摄的图片发生虚焦,算法无法识别

测试点停拍摄使用2000W像素相机满足当前线速需求

解决方案

暴露风险点,评估线速对算法检测结果的影响程度

实验室与产线速度相差太大(提速3倍)

光源设备更换

实验室和产线光源相差较大

实验室设计功率等级为9

环境光与外界自然光的影响

光源控制器更换

解决方案

设计光学方案时考虑光源寿命

制定光学方案设计要求

保证光源功率处于理想可调节范围

实验室未设计暗箱

图像阴影未考虑到位

样本多样性不足(尺寸)、缺陷种类不齐全

解决方案

线下讨论

线上查阅资料

尽可能将各类缺陷样品进行打光测试

现场调研

对实际产品不熟悉(合格品、多种缺陷的异常品)

硬件结构设计

未设计自身硬件设备定位

光源、相机、移动范围、尺寸

前期未与硬件设计方量化定位精度

解决方案

产线满足检测要求后,再进行调试

设计伊始就要考虑在设备内增加定位

暴露风险点,提供算法适用范围,避免不必要人员投入

过于考虑成本,因小失大

软件设计

与软件交互相关设备的异常处理未考虑周全

数据量累加后对软件性能带来的影响

需求变动带来的软件更改

开发环境不统一

数据库版本不一致

算法版本与软件的兼容性

代码风格的统一性和一致性

计算机中心不能及时提供测试接口和文档

用户使用软件体验度

充分考虑软件各类(在线/离线)工作状态

未充分考虑本地模拟测试

解决方案

统一开发环境

需求考虑完善,减少外部依赖

尽量自己搭建测试环境

模拟相机进行软件和算法联调测试

输出软件日志

增加单元测试

异常情况未考虑周全

采购流程、周期

没有标准的采购流程

算法开发

能从结构上解决的问题不能要求算法去兼容

量化算法检测指标

提前算法暴露风险点

算法检测相关问题

多项检测项算法并行设计的问题

模型加载和推理分离

多线程的线程安全和资源加载

线程ID

解决方案

从业务处理,人工判定

日志记录各线程输出

模拟大批量长周期测试

需求与算法标准对齐

针对物体特有特征不易检测的问题

轻微印刷不良

算法评价指标和需求指标对齐

明确优化指标

界定过于主观

印刷间距不一致

缺少算法开发进度管理

缺少算法性能评估

主要强调鲁棒性、算法效率、检测精度

定期主动汇报

缺少阶段性总结记录(算法迭代测试后)

确认模型后的算法性能指标输出

算法适用场景及优劣势

算法版本记录和备份

每个模型的测试效果和结论

需求变更较多

需求变更走变更单

算法鲁棒性、泛化性

增加风险暴露机制

异常处理

日志

算法效率

解决方案

增加风险暴露机制

异常处理机制

输出详细准确的日志信息,快速定位bug

先确认算法模型,后优化算法实现效率

实验室增加不同光照下的测试

对光照的适应能力

现场环境不稳定,反复调整算法

生产环境算法版本迭代

没稳定前先记录(如:激光打印、电机螺钉),涉及变更走变更单

实验室算法版本迭代

软件开发

缺乏"代码能否优化提升性能"意识

缺乏内存泄露排查意识

第三方合作单位不能及时提供服务接口、文档、测试数据等

解决方案

定期开展代码培训和分享讨论,代码审查

尽量自己搭建测试环境,减少外部依赖

前期明确电脑软件运行环境

软件兼容性考虑不全面

项目测试

人为对数据库数据进行非法的捏造和修改导致出现异常bug

科室内部测试周期时间安排不合理

时间不够

bug太多,修改时间不够

解决方案

测试的改动点以及测试的bug描述清晰

先出测试用例(常见的),给开发人员自测,符合要求后再送测

测试人员参与项目方案评审、设计,带到现场进行讲解

算法人员与测试人员、需求方对齐检测标准

软件相关人员定期前往现场熟悉环境,在确认环境变动的前提下,及时优化代码

对设备功能流程不熟悉提出部分bug

方案评审

结构方案评审不够详细

现场需求变更

需求调研

硬件设备对检测精度的影响未考虑

生产产品(B尺寸)的不一致

光照设备

运行过程产生的位置偏差

阻挡器柔性

线体速度

作为可行性分析报告的一部分

限位装置

检测标准未量化

检测标准未覆盖缺陷种类,考虑不全

必须明确

缺陷程度,缺陷的文字描述,定义未量化(不好量化?)

尝试过量化

制造缺陷后、未双方沟通,未对齐量化标准

如何对齐

制定标准

统计数据,大量样本测试制定并对齐

谁负责对齐

提前制造负样本,进行优化,对齐标准

能不能对齐

缺少真实缺陷样本

数据量少,来源少

未联系更多生产基地

数据收集及调研不足

了解、理解缺陷的可能情况

总结

只适配提供的缺陷种类

多去现场调研,了解实际情况

多方一起确定缺陷种类

多样性,样本缺陷种类少

自行制作的缺陷

缺少缺陷标准

多方一起对齐标准

参考作业指导书、网络等

需求方提供标准的缺陷样本

提供缺陷的标准

测试样本/环境与实际产品/环境有差异

提供的生产环境和实际情况有差异

线体流向

有考虑

影响程度较小

线高

光照条件

产线环境

影响结构

总结

尽量兼容场景,丰富数据集

无法兼容的曝露存在的风险点

变更现场环境走变更流程

术语对齐(对术语敏感)

了解丰富现场/行业术语知识

提前考虑算法的兼容性

线速

未预料的临时变动过大

如何让变动不那么容易,不那么大?

线体不能停

理解未对齐

未预估线速的影响因素

硬件能达到的最高线速

提前曝露风险点

制造的缺陷与实际情况有差异

缺少缺陷标准(参考作业指导书、网络等)

经验不足,前期准备不充分

上下游工位调研不足

生产的工序

上下游工位可能造成的缺陷种类及原因

了解不全面,来源于需求方

总结

无生产现场找需求方提供

两者都无,涉及到设备对接的属于新增需求,另行评估

有生产现场去现场

上下游工位的设备能提供的精度

对产品调研不足(影响待测件)

缺陷产生原因能否避免

产品的多样性了解不全面(物料)

材质

颜色

尺寸

设备生产的产品/物料种类

不同的工艺参数

产品的工艺流程和产品特点

对产品的兼容性评估(是否合理,是否要满足)

总结

由需求方提供产品类型

限定检测对象

去现场调研

产品缺陷产生原因

检验标准的制定

缺少实验环境

无法模拟实验线

缺硬件

缺设备

需求管理执行力度不够

需求采集流程不规范

需求下发不规范

禅道使用不规范

需求评估不规范

总结

输出需求范式表,用于收集需求

按照技术要求提供技术偏离

禅道上传附件,结合项目需要

形成标准化评估流程

按标准流程执行

增加工时

正式签署变更单后执行变更开发

需求变更流程不规范

需求来源于多方

需求随口说,未规范,不正式

总结

购买设备

滤光片

流动产线

升降台

光源

镜头

相机

亚克力黑箱

制定实验室建设规划

对生产环境不熟悉(调研经验不足)

线速

生产节拍

线体流向

左右流向的变更

生产方式

待测件的状态

来料的定位方式

依赖前序工位的定位

待测件检测内容变更

前工位来料状态动态变化

来料方向

现场光照条件

尽量模拟现场环境

实验室环境无法真实模拟现场环境

影响检测的线体结构

没有与结构设计人员沟通现场环境

消息封闭

未主动了解现场环境

获取信息不详细

信息变更未及时告知我们

重要会议未通知我们参加,只发了会议结论

线体规划没有知会我们

对生产环境了解的渠道

总结

设备自主定位

实验室增加暗箱

设备增加防护网

临时会议变更造成现场环境变更走变更单

制作生产环境的点检表

缺乏真实的生产环境

外部情况不了解

公司内部没有类似的生产环境(首台)

可行性分析

未输出相关技术要求

算法的效率

性能

算法有效性的软硬件条件

硬件配置(计算资源)

算法版本环境

算法的适用范围

如:字号大小、机型等

算法允许的设备误差

定位要求

定位精度

放到可行性分析报告里

精度

像素精度

准确率

光学方案的要求

算法能达到的精度

算法的误报率

算法的检测像素级精度(毫米级精度)

算法的准确率

硬件结构可行性评估

需求方提出的硬件要求

设备尺寸要求等

放到可行性分析报告里

技术偏离

技术方案

由算法给出的结构要求

算法允许的设备误差

定位要求

定位精度

光学方案

如:标签占用的像素、定位精度等

算法评估时间太久

缺少实验评估条件

知识储备和开发经验不足

算法试错时间长(开发)

代码管理不规范

缺乏在样本不足的情况下对可行性评估的能力

算法调研时间长

缺少沟通,对项目背景、检测需求

对需求的理解是否对齐

算法人员的主动性

缺少经验总结沉淀

缺少规范化文档

试错过程中的总结报告

图像采集方案

可行性分析报告

没有严格且明确的时间限制

积极主动性不够

时间观念不够

数据集的收集和积累

对数据集的要求不明确

没有提供有效的样本数据

没有把过往项目的数据集做好记录和归纳

总结

需提供样本数据集

多方面调研算法

参考以往项目的文档资料,借鉴外部经验

撰写阶段性总结文档,多交流分享

代码管理规范的练习

对每个阶段性任务有时间规划,给一个时间参考值

制定目标和时间规划

测试结果和数据集放在一起

确定打光方案(招聘专业人员及培养)

打光方案不明确

提前考虑到对检测结果有影响的项

由谁去明确

算法和光学工程师

光源

镜头

相机

检测标准不明确(合格范围)

限定条件(环境)未考虑

光照条件

适用型号

检测位置范围

作为可行性分析报告的一部分

限位条件

设备能达到的限位精度

我们要求的限位精度标准(是否提前做兼容)

产品多样性不明确

必须明确

技术要求标准和现场标准不统一

测量标准不统一

数据集是否能够反映待测件的真实情况

精度标准怎么测

术语的理解一致性

明确对精度的定义

测量工具不统一不认可

工艺要求太严格,现场生产一致性差

现场生产设备稳定性差

技术要求标准和现场标准不统一

现场人员标准不统一

工艺部

质量

质控部,确认降级使用

质量

(考虑维度不一致)未提前考虑?

(方法、手段)、如何规避、无可规避的时候解决方案、提前曝漏风险

模式化方法提前发现(相关方(使用方、标准方),冲突点)

确定使用方和标准方

标准尽量统一,给一个标准的界限

需求方安排参会人员

项目前期,多方开会定标准

标准变化的时候,需要考虑哪些情况

有一个评判标准

变化的界限和范围

算法的标准参数化,参数可以灵活调节,这个参数是可以独立调整,并不会影响整个算法的检测

标准会对检测造成哪些影响

准确率变低

我们先要有一个量化指标

需求方确定一个标准

标准变化走变更,再评估

算法的兼容性和局限性

对检测的影响因素(我们想到的和他们提供的),尽量列全生产中的影响因素

评估算法的通用性

提前考虑到算法的局限性

多去现场了解实际情况

希望什么样的标准

根据实物给的标准,是不是可以转化到图像上的标准

超过这个标准的需要考虑吗

需要

提前曝露潜在的风险点

定需求的时候,按现场标准来

不能说变就变

通通写成文档和邮件的形式

是否能够提供样本数据集

算法评审

适用的标准范围

潜在的风险点

算法人员需要全程参与

对接需求

需求评估

相互提要求

查看现场

项目模式

一次性开发完

快速开发,完善迭代

算法都是迭代的

风险分等级

总结

算法人员参与检测标准的评估

需求评估

评估标准的合理性

了解需求

检测风险预估

能做的限定条件

潜在的风险点

算法需要给一个提供样本数据集的标准

可行性分析报告

包括哪些东西

未来的改进方向

当前的精度和速度(限定条件)

阶段性

耗时长,重点

必须明确

为什么没有按招标标准执行

厂长

产量

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